| 項目 | 制程能力 | 備注 | ||
| 層數 | 1-6層 | 單面鏤空板 | ||
| 拼板尺寸 | 250*470mm max | |||
| 線路 | 最小線寬 | 0.035mm | ||
| 最小線距 | 0.035mm | |||
| 鉆孔 | 最小鉆孔 | 0.1mm | 鐳射鉆孔<0.1mm | |
尺寸 公差 | 外形尺寸 | ±0.05mm | ||
| 手指邊距 | ±0.05mm | 特殊管控±0.03mm | ||
| 補強貼合公差 | ±0.05mm | |||
| 阻焊對位精度 | ±0.05mm | |||
| 阻值 | 差分阻抗 | ±8% | ||
| 單端阻抗 | ±8% | |||
| 接地阻值 | ≤1Ω | |||
| 線路內阻 | ≤100mΩ | R=ρL/S（R電阻、S截面積、L長度、ρ電阻率）（銅的電阻率ρ=0.0175） | ||
表面 處理 | 鍍 金 | Au | ≥0.025um | |
| Ni | 1.5-10um | |||
沉 金 | Au | 0.025-0.1um | ||
| Ni | 1.0-10um | |||
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